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求人・案件情報
ハードウェアリプレース対応:東京都江東区/FI・SAP開発設計・テスト業務/設計・開発経験必須
業務内容:
ハードウェアリプレイスに伴うFI開発業務
・設計、製造、テストフェーズを担当
担当工程:
・要件定義
・基本設計
・詳細設計
・製造
・テスト
必要スキル:
・FI設計経験2年以上
・SAP開発経験3年以上
・円滑なコミュニケーション力
勤務地:
東京都江東区
就業時間:
9:00~18:00(昼休み12:00~13:00)
案件ID:174739
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