求人・案件情報
京都・大阪：半導体・分析装置・レーザー印字装置の開発／C++・C#・組込C／設計〜テスト
3日前 15時48分 に公開
業務内容：1. 半導体製造装置開発支援
- 基本設計/詳細設計/実装・単体テスト
- Windows アプリケーション開発
2. 分析装置システム開発
- 詳細設計～開発～テスト
- システム開発
3. レーザー印字装置開発
- 詳細設計～開発～テスト
場所：
京都府、大阪府
スキル：
必須：
- VC++
- C#
- C++(MFC)
- WPF
- 組込C(3年以上)
- Windowsアプリ開発経験
単価：
70～80万円（スキル見合い）
備考：
リモート勤務相談可（参画当初は常駐）
案件ID：214371
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