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求人・案件情報
金融システム向けAWS Glueバッチ処理基盤の設計開発支援/東京都/リモートメイン
業務内容:
金融系業界向けのバッチ処理基盤開発案件。AWS Glueを活用したバッチ処理基盤の構築を行う。基本設計フェーズからの参画となる。
担当工程:
基本設計、詳細設計
必須スキル:
・AWS Glueに関する知見
・AWS設計および開発経験
歓迎スキル:
・金融業界に関する業務知識
勤務地:
東京都港区
※基本リモート勤務
単価:
最大55万円
案件ID:237988
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