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半導体製造装置ソフト開発／詳細設計・製造・結合試験／C++・VC6.0・シリアル通信

業務内容：
半導体製造装置向けソフトウェアの詳細設計、製造、結合試験を実施します。

担当工程：
詳細設計、プログラミング、製造、結合試験

スキル：
必須：C++、VC6.0、シリアル通信
尚可：なし

稼働場所：
京都府、リモート併用（週3日）

その他：
業種：電機・電子・精密機器、開始時期：即日

案件ID：288783

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