• TOP
  • >
  • 案件一覧
  • > 先端半導体パッケージ製造装置ソフトウェア開発支援

先端半導体パッケージ製造装置ソフトウェア開発支援/C#.netエンジニア募集・大阪府

昨日 15時36分 に公開

業務内容:
- 装置メインコンソール画面の開発
- 装置制御ロジックの実装
- ホスト通信機能の実装
- 特注ソフトウェアの設計・開発・評価・検証

担当工程:
要件定義、設計、実装、テスト、評価、検証

スキル:
必須:C#.net の実務経験5年以上(製造業等の現場経験者)
尚可:GEM・PLC 等の通信対応や組み込みツールの経験、C++ の開発経験

稼働場所:
大阪府(リモート可の場合は別途相談)

その他:
業種:電機・電子・精密機器(半導体パッケージ製造装置)
開始時期:即日開始または2025年11月以降の長期プロジェクト

案件ID:299419





前の案件 案件一覧へ戻る次の案件