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半導体製造装置開発:制御系ソフト設計/C#・C++/装置制御・PLC制御/大阪府

業務内容:
先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務
・装置メインコンソールの画面(GUI)開発
・装置制御システム開発
・ホスト通信のソフトウェア開発
・受注装置の特注ソフトウェア開発
・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成
・ソフト実装、机上検証
・実機検証、納入先での検証、テスト作業(国内、海外あり)

場所:
大阪府大阪市

必要スキル:
・C#、C++によるソフト設計、実装能力
・要求仕様から設計、実装、机上検証までの一連の開発経験

歓迎スキル:
・装置制御経験
・半導体業界ホスト通信対応経験(GEM300、GEM、SECSなど)
・PLC制御経験

勤務時間:
9:00-18:00 (1h休憩)
土日祝休み

案件ID:211273





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