AI案件サーチ
30秒で無料会員登録
ログイン
TOP
>
案件一覧
> PLCとC#を活用した半導体製造装置の次世代機開
求人・案件情報
PLCとC#を活用した半導体製造装置の次世代機開発/大阪府江坂・摂津市/FA装置開発経験者募集
9日前 11時23分 に公開
業務内容:
半導体ウェハ分断装置の次世代機開発
PLCにてFA装置開発
勤務地:
大阪府(大阪市、摂津市)
必要スキル:
・PLC(ラダー、モーション)
・C#
・FA装置開発経験
単価:
55万円
面談:
1回
案件ID:224718
この案件にエントリー
無料会員登録
転職希望の方
未経験の方
新着案件をメール受信
いつでもキャンセルできます
前の案件
案件一覧へ戻る
次の案件