- TOP
> - 案件一覧
- > AWS基盤／決済プラットフォーム構築／上流工程：
AWS基盤／決済プラットフォーム構築／上流工程：設計レビュー・ベンダー調整／東京都
3日前 14時04分 に公開
業務内容：
AWS上の新規決済プラットフォーム構築案件の上流工程を担当。構成や設計のレビュー、ベンダーとの調整、設計書作成、会議参加などを実施。
担当工程：
要件定義、基本設計、詳細設計
必要スキル：
・AWS構築経験（AWSに精通していること）
・大規模開発経験
・PM・PMO経験
・10年程度のIT業界経験
期間：
2025/4/21～2025/6/30
場所：
東京都
単価：
75万円まで
案件ID：229665
