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金融システム向けAWS Glueバッチ処理基盤の設計開発支援／東京都／リモートメイン

本日 15時44分 に公開

業務内容：
金融系業界向けのバッチ処理基盤開発案件。AWS Glueを活用したバッチ処理基盤の構築を行う。基本設計フェーズからの参画となる。

担当工程：
基本設計、詳細設計

必須スキル：
・AWS Glueに関する知見
・AWS設計および開発経験

歓迎スキル：
・金融業界に関する業務知識

勤務地：
東京都港区
※基本リモート勤務

単価：
最大55万円

案件ID：237988

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