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半導体製造装置向けソフト開発／C++エンジニア募集・京都府リモート併用
本日 08時16分 に公開
業務内容：
半導体製造装置向けソフトウェアの詳細設計、製造、結合試験を実施します。
担当工程：
詳細設計、製造、結合試験（テスト）
スキル：
必須：C++（VC6.0使用経験）、シリアル通信の実務経験
尚可：なし
稼働場所：
京都府（リモート併用、週3日）
その他：
業種：電機・電子・精密機器
開始時期：即日可能
案件ID：282704
