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SAP開発/自動車部品製造(SD・MM・PP・FI)/詳細設計・単体テスト・コードレビュー

本日 15時30分 に公開

業務内容:
詳細設計、プログラム設計、単体テスト、コードレビューを担当します。

担当工程:
設計、実装、テスト、レビュー工程全般

スキル:
必須:SD、MM、PP、FIモジュールにおける詳細設計からテストまでの実務経験(4年以上)、コードレビュー経験
尚可:年齢上限は柔軟に相談可(目安は45歳まで)

稼働場所:
東京都(常駐)

その他:
業種:自動車・輸送機器(自動車部品製造)
開始時期:2025年10月または11月予定
募集人数:計8名

金額

620,000円/月

案件ID:286795





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