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クラウドDW​Hデータ加工開発・キャッシュレス決済基盤刷新(上流設計・バッチ管理・仕様統制)

昨日 22時36分 に公開

業務内容:
- クラウド上のDW​Hシステムでのデータ加工ツールの上流設計(調査・検討・設計書作成)およびSQL・Linuxコマンドを用いた開発、テスト・リリース、商用環境での対応
- バッチチームの管理・リーダー業務(レビュー、スケジュール管理、打ち合わせ出席)と、RestAPI・非同期ファンクション・バッチ・ジョブネットの仕様統制・レビュー、オンラインチームのQA担当

担当工程:
- 上流設計、開発、テスト、リリース、商用対応
- 仕様統制、レビュー、バッチ管理、QA

スキル:
必須:SQL、Linuxコマンドの実務経験、上流設計経験、バッチ管理・仕様統制経験、RestAPI等の仕様統制経験
尚可:Java、Spring、JUnit、MyBatis、AWS Aurora(PostgreSQL)、DynamoDB、AWS(Lambda、ECS、SQS、StepFunctions、Secret Manager、Parameter Store、KMS)、マイクロサービスアーキテクチャ(Saga パターン)、GitHub、CI/CD、生成AI活用、gRPC、Visual Studio Code、AsciiDoc

稼働場所:
東京都(週2回出社必須/フル出社)※リリースやトラブル対応時は出社頻度が増加する可能性あり

その他:
業種:情報・通信・メディア、金融・保険業
開始時期:キャッシュレス決済基盤刷新プロジェクトは2026年1月開始予定(データ加工開発は開始時期は案件により異なる)

案件ID:335038





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