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半導体ウェハ分断装置次世代機開発／PLC制御／FA装置開発経験必須／大阪府

業務内容：
半導体ウェハ分断装置の次世代機開発
- PLC(ラダー、モーション)を使用した制御開発
- 開発環境はWindows、PLC(キーエンス、三菱)

担当工程：
開発工程

必要スキル：
- PLC(ラダー、モーション)の経験
- 経験年数5年以上
- FA装置開発の経験

場所：
大阪府大阪市北区
※リモート併用可能

単価：
～75万円

期間：
即日～2025年12月

案件ID：211281

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