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大阪・半導体ウェハ分断装置の次世代機開発：PLCラダー/モーション制御/FA装置開発/リモート可

業務内容：
半導体ウェハ分断装置の次世代機種の開発
PLCのラダー、モーション制御による半導体ウェハ分断装置の開発

必要スキル：
・PLCのラダー、モーション制御の経験
・FA装置開発の経験

開発環境：
・Windows
・PLC(キーエンス、三菱)

稼働場所：
大阪府吹田市
リモート併用可能

作業期間：
2025年12月31日まで(その後継続の可能性あり)

案件ID：218059

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