• TOP
>
• PL の案件
• > 半導体ウェハ分断装置の次世代機開発／PLCによる

半導体ウェハ分断装置の次世代機開発／PLCによるFA装置開発／大阪府

業務内容：
半導体ウェハ分断装置の次世代機種の開発に参画。PLCにてFA装置開発を担当。

スキル：
必須：
・PLC(ラダー、モーション)
・Windows
・PLC(キーエンス、三菱)

場所：
大阪府

期間：
2025年12月末まで

作業形態：
リモート併用

案件ID：220875

案件にｴﾝﾄﾘｰ 無料会員登録 ﾁｬｯﾄで相談 転職希望の方 未経験の方