AI案件サーチ
30秒で無料会員登録
ログイン
TOP
>
SAP の案件
> ハードウェアリプレイスに伴うFI開発(設計・製造
求人・案件情報
ハードウェアリプレイスに伴うFI開発(設計・製造・テスト)/東京都江東区/FI・SAP開発経験必須
業務内容:
ハードウェアリプレイスに伴うFI開発案件
担当工程:
設計、製造、テスト
必要スキル:
- FI設計経験2年以上
- SAPの開発経験3年以上
- 顧客とのコミュニケーション力
勤務地:
東京都江東区
就業時間:
9:00~18:00
休憩12:00~13:00
面談回数:
1回
案件ID:221916
案件にエントリー
無料会員登録
チャットで相談
転職希望の方
未経験の方
新着案件をメール受信
いつでもキャンセルできます
関連する求人
予約系BtoBtoCネイティブアプリ開発エンジニア募集/Kotlin・Swift
システム更改プロジェクト/フロントエンド・API開発(東京都五反田)
UC/FMCプリセールス営業支援/提案・申請・プロジェクト管理/在宅・東京
コンタクトセンター向けオペレーター支援Webシステム二次開発/上級バックエンドエ
Javaフレームワークサービス化/基本設計・ガイド整備/リモート併用(東京・田町
PCキッティング業務支援/約650台リプレース/Windows11対応/英文対応
オンラインシステム追加環境設計構築/RHEL8・JP1・HULFT対応
前の案件
案件一覧へ戻る
次の案件