SAP FI領域:GL/AP/AR/AAサブモジュール開発/東京都/精密機器メーカー/SE・PG募集

4日前 10時25分 に公開

業務内容:
精密機器メーカーにてSAPのFI領域業務の開発案件
・FI領域におけるシステム開発
・FIのサブモジュール(GL,AP,AR,AA)の開発
・アドオン開発

必要スキル:
・FI領域の知見
・FIサブモジュール(GL,AP,AR,AA)開発経験
・アドオン開発経験
・一人称で業務遂行可能な方

環境/期間:
・期間:2025年5月~11月
・場所:東京都
・稼働形態:プロジェクトルーム常駐(慣れてきたら週半分程度テレワーク可)
・土日祝休み

単価:
・SEクラス:65万円(税別、交通費込み)
・PGクラス:55万円(税別、交通費込み)

面談:
Web面談1回

案件ID:227058





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