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精密機器メーカー/SAPのFI領域アドオン開発/GLなどサブモジュール開発/東京都/大量募集

4日前 11時00分 に公開

業務内容:
精密機器メーカーにてSAPのFI領域業務
・FI領域のアドオン開発
・FIのサブモジュール(GL,AP,AR,AA)の開発

担当工程:
・アドオン開発
・サブモジュール開発

必要スキル:
・FI領域の知見
・FIのサブモジュール(GL,AP,AR,AA)開発経験
・一人称での業務遂行能力

場所:
東京都

期間:
2025年5月〜11月

単価:
・SEクラス:65万円(スキル見合い、税別、交通費込み)
・PGクラス:55万円(スキル見合い、税別、交通費込み)

募集人数:
・SEクラス:10名
・PGクラス:50名

備考:
業務初期はプロジェクトルームでの常駐作業

案件ID:227113





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