求人・案件情報
半導体製造装置ツール開発／C#使用／リモート併用可
本日 13時30分 に公開
業務内容：半導体製造装置向け開発ツールの詳細設計、実装、テストを担当
担当工程：
詳細設計、プログラミング、単体テスト、結合テスト
スキル：
必須：C#によるツール開発経験、詳細設計以降の開発経験、実務で3年以上の開発経験
尚可：C言語の経験（装置本体ソフトウェア開発への移行を見越す）、リモートワークでの業務経験
稼働場所：
東京都（品川シーサイド）※慣れ次第でリモート併用可能
その他：
業種：電機・電子・精密機器（半導体製造装置開発）／長期プロジェクト／将来的に装置本体ソフトウェア開発への移行可能性あり
金額
510,000円/月
案件ID：286671
