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次世代Androidスマートフォンローレイヤ開発/組込み制御エンジニア募集/神奈川県常駐

本日 16時52分 に公開

業務内容:
- Androidローレイヤ(BSP/FW/Kernel/Modem・Security/Performance/WISL)領域の調査・実装・不具合解析
- タッチパネル・LCD・LED制御、Audioドライバ、メモリ(DDR/eMMC/UFS)検証
- Bootloader調整、充電制御、バッテリライフ改善、Kernel安定性解析
- Modemプロトコル調査、キャリア試験、セキュリティ機能改善
- CPU/GPU最適化、スケジューラ調整、メモリ最適化、UX改善
- Wi‑Fi/BT/GPS/NFC等の接続性・安定性改善、センサー解析

担当工程:
調査、実装、テスト、パフォーマンスチューニング、不具合解析

スキル:
必須:Androidを含むLinuxベースの組込み開発経験、Linux Kernelレイヤーの知見・対応経験、Platformレイヤーでの実務経験、QualcommまたはMediaTek端末開発経験、BSP・FW・Kernel・Modem/Security・Performance・WISLいずれかの領域での実務経験
尚可:BSP/HAL調整経験、ベンダーコード解析・修正経験、ハードウェア設計・評価経験、英語での技術情報読解・記述能力、Wi‑Fi/Bluetooth等の通信プロトコルに関する深い知識

稼働場所:
神奈川県(常駐)

その他:
業種:情報・通信・メディア、製品開発
期間:長期(段階的募集)、2027年2月発売予定の製品開発プロジェクト
募集人数:10名規模

案件ID:354526





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